JLSEMI公司成立于2009年，核心團隊來自硅谷頂尖半導體公司，擁有20多項自主創新的技術專利，是首屆RISC-V產業聯盟理事單位、SICA認證的集成電路設計企業。2019年進行戰略重組后，公司專注于以太網“PHY”，交換芯片和汽車以太網“PHY”的研發設計上，主要應用于安防、交換機和未來汽車通訊。重組之后的金陣微恰逢芯片國產化機遇，出貨量大為增加，舊有財務已無法滿足猛增的市場需求。同時，客戶對產品批次的可追溯性要求越來越高，金陣微需要一整套數字化管理基座來抓住市場機遇。
SAP ® Business One 助力南京金陣微從0到1搭建數字化基座，實現芯片生產全流程可追溯
使用前：挑戰和機遇
• 進銷存管理處于手工階段，難以應對“芯片國產化”趨勢下猛增的出貨量
• 缺乏溯源體系，難以滿足芯片行業的可追溯需求和合規需求
• 期望搭建穩定同時滿足未來擴張需求的數字化運營基礎
為什么選擇SAP和達策
• SAP ERP 解決方案在芯片制造行業享有盛譽，金陣的多家客戶指定其供應商使用SAP產品
• SAP Business One 架構貼合高科技制造行業實際，且可擴展性強，匹配金陣未來發展規劃
• SAP Business One 本地部署契合芯片制造行業對核心專利權的保護訴求
使用后：價值驅動的結果
• 搭建了覆蓋業務全流程的數字化管理系統，從訂單、晶元采購、委外封測、庫存到財務各環節的數據均集成、可分析，實現了各類報表實時生成
• 建立了芯片一碼溯源系統，成品可追溯至晶元原材料，大大提升產品的精細化管理程度
• 優化了供應鏈上下游之間的協作，顯著縮短訂單流轉時間，提升了訂單交付速度以滿足芯片行業迅疾的市場變化
客戶感言
“由于芯片國產化的趨勢，金陣近期訂單量猛增。SAP Business One 幫助金陣搭建了數字化管理基礎，大大提升了效率和合規性，也讓金陣符合更多上市客戶的要求。對金陣而言，上線SAP Business One既是管理升級，也是一次權威背書。 ”
——徐堅，銷售運營總監，南京金陣微電子技術有限公司
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關于工博科技
廣州工博計算機科技有限公司（簡稱：工博科技/COMMPRO）成立于2008年，坐擁華南理工大學研發中心，為全球領先的企業管理軟件SAP中國官方金牌授權合作伙伴。公司以碩士博士為核心組成的咨詢團隊，扎根中國SAP及IT咨詢服務行業超15年歷史，在廣州、東莞、深圳、北京、上海均設有服務機構，服務1000+家不同行業規模的企業客戶，包括：廣汽集團、松下空調、粵海控股、金發科技、長隆集團、深科技等知名企業。在大量行業實踐基礎上，工博以SAP+自研產品體系形成了電子高科技、汽車零部件、醫療器械、環保、貿易、泛家居等行業解決方案。
